FSC-BT1026E 高通QCC5125蓝牙5.1 ANC HiFi音频接收模块
FSC-BT1026E是一款基于高通QCC5125芯片的双模蓝牙5.1 HiFi音频SoC模块，具有三核处理器架构、高性能蓝牙音频SoC、灵活的闪存可编程平台，超低的功耗可以延长电池寿命。FSC-BT1026E蓝牙音频模块专为高端HiFi音频应用设计，支持A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP、GATT、HOGP和PBAP协议，高通的aptX Audio技术（aptX、aptX HD、aptX Low Latency和aptX Adaptive），以及SBC和AAC音频编解码。FSC-BT1026E集成了MCU、射频控制器、板载天线，默认内置了易于使用的固件，开发人员可以使用简单的串口AT命令来快速集成蓝牙功能，从而缩短产品设计开发周期。
开发板
fsc-db200 
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- 高端双模蓝牙 5.1 HiFi级音频接收SoC模块
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- 高通QCC3024 Bluetooth® v5.1无线模块，内置的完整蓝牙系统集成了120 MHz Qualcomm® Kalimba™ 音频DSP、系统固件处理器、用于应用的32MHz开发者处理器，配备灵活的QSPI闪存可编程平台。
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- 蓝牙音频:
- 高性能24位立体声音频接口
- 数字和模拟麦克风接口
- 主动噪声消除：前馈和反馈模式，使用数字或模拟麦克风，通过Qualcomm®提供的许可证密钥启用
- Qualcomm® aptX™音频和Qualcomm® cVc™噪声消除技术，通过Qualcomm®提供的许可证密钥启用
- 支持Qualcomm® aptX™ Audio、aptX™ Adaptive和 aptX™ HD
- 支持2麦克风耳机、1麦克风耳机、1麦克风扬声器和2麦克风扬声器
- 支持SBC和AAC音频编解码
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- RF射频规格:
- Bluetooth® v5.1双模收发射频基带
- 向后兼容蓝牙 5.0/4.0/3.0/2.1/2.0/1.2/1.1规范
- BR/EDR协议: A2DP, AVRCP, HFP, HSP, PBAP, SPP
- BLE协议: ATT, GATT Client和Peripheral
- 一般特性:
- 13mm × 26.9mm 52脚邮票式封装
- 默认使用板载天线，支持安装外置飞易通天线或其他天线
- 灵活的PIO控制器和带PWM支持的LED引脚
- 支持UART、位串行器（I²C/SPI）和USB 2.0串行接口
- 集成PMU，具有用于系统/数字电路的双SMPS和集成的锂离子电池充电器
- 支持低功耗模式以延长电池寿命
- 支持OTA升级
- 支持定制开发
- RF射频规格:
- 蓝牙音频:
| 芯片 | Qualcomm QCC5125 |
| 蓝牙版本 | 蓝牙 v5.1 双模 (BR/EDR/BLE) |
| 发射功率 | +9 dBm (最大值) |
| 接收灵敏度 | -96 dBm (典型值) |
| 音频Codec | aptX, aptX HD, aptX Adaptive (需license), SBC 和 AAC |
| 协议 | BR/EDR: A2DP, AVRCP, HFP, HSP, PBAP, SPP BLE: GATT Client 和 Peripheral支持协议定制开发 |
| 认证 | BQB |
| GPIO数 | 23 |
| 接口 | UART, I2C, SPI, I²S, PCM, USB, ADC, DAC, PWM |
| 天线 | 默认使用板载天线，支持安装外置飞易通天线或其他天线 |
| 尺寸 (mm) | 13 × 26.9 × 2.2 |
| 工作温度 | -40°C ~ +85°C |
| 存储温度 | -40°C ~ +85°C |
| 电源电压 | VBAT_IN: 2.8V ~ 4.3V VDD_IO: 1.7V ~ 3.3V |
音频设备