FSC-BT1026C是一款基于高通QCC3024芯片的双模蓝牙5.1立体声音频SoC模块,具有高性能可编程蓝牙立体声音频SoC、单芯片双模蓝牙v5.1系统和三核处理器架构,低功耗以延长电池寿命。FSC-BT1026C蓝牙音频模块支持A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP、GATT、HOGP和PBAP配置文件,并支持SBC和AAC音频编解码,适用于高端音频应用,例如蓝牙立体声耳机。FSC-BT1026C集成了MCU、射频控制器、板载天线,默认内置了易于使用的固件,开发人员可以使用简单的串口AT命令来快速集成蓝牙功能,从而缩短产品设计开发周期。
芯片 | Qualcomm QCC3024 |
蓝牙版本 | 蓝牙 v5.1 双模 (BR/EDR/BLE) |
发射功率 | +9 dBm (最大值) |
接收灵敏度 | -96 dBm (典型值) |
音频Codec | aptX(需license), SBC 和 AAC |
协议 | BR/EDR: A2DP, AVRCP, HFP, HSP, PBAP, SPP BLE: GATT Client 和 Peripheral 支持协议定制开发 |
认证 | CE, FCC, IC, KC, TELEC, BQB, NCC, SRRC |
GPIO数 | 23 |
接口 | UART, I2C, SPI, I²S, PCM, USB, ADC, DAC, PWM |
天线 | 默认使用板载天线,支持安装外置飞易通天线或其他天线 |
尺寸 (mm) | 13 × 26.9 × 2.2 |
工作温度 | -40°C ~ +85°C |
存储温度 | -40°C ~ +85°C |
电源电压 | VBAT_IN: 2.8V ~ 4.3V VDD_IO: 1.7V ~ 3.3V |